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印染废水接触氧化调试问题及解决措施
时间:2015-08-21 08:33浏览次数:

印染废水调试    某印染厂废水设计处理水量350吨/天,实际排放水量45吨/天,采用调节+接触氧化+二沉池加药沉淀,接触氧化池停留时间9个小时,没有生活污水引入,没有排泥装置和污泥回流装置。目前,此厂的水站处理人员都对于生化处理不太了解,是第一次做调试培菌工作,但无从下手,所以想了解一下如何培菌挂膜,还有培菌初期曝气量应怎样控制及是否需要改工艺呢?用间歇进水,间歇曝气的SBR工艺来运行可否?今天长隆小编将针对上述情况进行讲解。

    其实,倘若没有污泥回流的话最好采用间歇培养,即将取来的污泥投加到生化池后将生化池注满废水,进行闷曝(即只曝气而不进废水),数天后停止曝气,静置沉淀1 h,然后排出池内约1/5的上层废水,并注入相同量的新鲜污水。如此反复进行闷曝、静沉和进水三个过程,但每次的进水量要比上次有所增加,而闷曝时间要比上次缩短。在春秋季节,约二、三周就可初步培养出污泥。

    建议:在培养和驯化期间,应保证良好的微生物生长繁殖条件,如温度(15~35℃)、DO(0.5~3mg/L)、pH值(6.5~7.5)、营养比等。

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